PG关注到，研华5月25日公布指定DDR4内存模块的IC方案变更。由于SK Hynix DDR4 2048×8 C-die停产，清单中的四款产品将转为同一组织规格的D-die方案，消息针对指定料号而非全部DDR4。
受影响产品包括16GB与32GB的DDR4-3200 SODIMM，以及相同容量和速率描述的U-DIMM。四个料号分别为AQD-SD4U16GN32-HB、AQD-SD4U32GN32-HB、AQD-D4U16GN32-HB和AQD-D4U32GN32-HB。
四款料号覆盖两种内存形态
公告给出的生效日期为2026年12月1日，开始、最后出货及切入实施则标为Running Change。虽然页面在5月发布，项目记录仍应把公布日期与所列生效节点分开，避免将两个时间混用。
产品描述列出的工作温度为0℃至85℃。此次变化的核心是DRAM IC方案由C-die转向D-die，正文没有新增容量或速率等级，因此不宜将其改写为一批更高性能内存的发布消息。
公布日期与生效日期需要区分
对于相关设备，完整料号、容量、模块形态与批次信息都具有识别价值。后续如需核对具体交付产品的IC方案，可携带这些记录向供应方查询；公告本身没有给出所有库存同时完成切换的日期。保留原公告链接，也有助于在不同部门之间对照同一份变更依据。
PG整理此次变更时，保留了停产原因、四款适用型号及滚动切换条件。兼容性和具体项目的应用结论仍需依据正式技术资料，不能仅由die名称变化推断所有系统的行为。